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新 聞 動 態(tài)
NEWS
光刻膠涂膜中的針孔和膜厚不均是影響光刻圖形質量和良率的關鍵因素。要減少這些問題,需要從基底處理、光刻膠本身、涂膠工藝參數(shù)以及環(huán)境控制等多個方面進行系統(tǒng)性的優(yōu)化。
解決方案:
針孔通常是微小的、貫穿光刻膠膜的缺陷,在曝光和顯影后會導致不應被刻蝕的區(qū)域出現(xiàn)小孔。
1. 徹底的基板清洗與預處理:
· 使用標準的RCA清洗法去除有機、無機和金屬離子污染。
· 在涂膠前進行脫水烘烤(例如150-200°C, 10-20分鐘),去除基板表面吸附的水分。
· 使用增粘劑,如HMDS(六甲基二硅氮烷)真空烘箱氣相沉積。HMDS真空烘箱處理后能使親水性的基片表面變?yōu)槭杷?,極大改善光刻膠的潤濕性和附著力,這是減少針孔最有效的手段之一。
2. 確保光刻膠的潔凈度與質量:
· 使用經(jīng)過精密過濾(例如0.1或0.2微米過濾器)的高純度光刻膠。
· 遵循光刻膠的儲存和使用規(guī)范,避免過期或受污染。
3. 優(yōu)化前烘工藝:
· 采用軟烘程序:初始階段使用較低溫度(例如65-75°C),讓溶劑緩慢、均勻地揮發(fā),避免表面結皮。然后逐步或直接升至最終前烘溫度(例如95-105°C)以完全去除溶劑。
· 使用熱板烘烤或百級潔凈烘箱烘烤。
4. 嚴格控制涂膠環(huán)境:
· 在高級別的潔凈室(如Class 100或更高)中進行涂膠操作。
· 控制環(huán)境的溫濕度在穩(wěn)定范圍內(例如溫度22±0.5°C, 濕度40±5%)
