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半導(dǎo)體制造與封裝的界限

   半導(dǎo)體制造與封裝，雖同為芯片生產(chǎn)流程中不可或缺的一環(huán)，但它們的目標(biāo)與關(guān)注點(diǎn)截然不同。前端制造的核心在于在晶圓上精確構(gòu)建出復(fù)雜的電路圖案，這一過(guò)程對(duì)潔凈度要求極高，任何微小的塵埃都可能對(duì)微小的電路結(jié)構(gòu)造成極大的影響。因此，前端制造通常在高度控制的潔凈室環(huán)境中進(jìn)行，確保芯片的質(zhì)量。

   而封裝則聚焦于保護(hù)這些裸露的芯片，通過(guò)封裝材料為芯片提供物理支撐、環(huán)境隔離以及電氣連接。封裝不僅增強(qiáng)了芯片的物理強(qiáng)度和環(huán)境耐受性，還使得芯片能夠更容易地集成到各種電子設(shè)備中。晶圓減薄作為FEOL與BEOL的分界點(diǎn)，標(biāo)志著制造階段的結(jié)束和封裝階段的開(kāi)始。減薄后的晶圓由晶圓廠出貨給封裝廠，進(jìn)一步加工成最終的產(chǎn)品形態(tài)。

光刻是半導(dǎo)體制造中最核心的工藝之一，它利用光化學(xué)反應(yīng)原理將電路圖案精確地轉(zhuǎn)移到晶圓上。光刻過(guò)程包括涂膠（在晶圓表面涂覆一層光刻膠）、曝光（利用光刻機(jī)將掩模版上的圖案投影到光刻膠上）、顯影（通過(guò)化學(xué)處理去除或保留光刻膠上的特定部分）和烘烤（無(wú)塵潔凈烘箱固化光刻膠以增強(qiáng)其穩(wěn)定性）等步驟。

無(wú)塵潔凈烘箱

潔凈度：Class100、1000     

溫度：RT+15～200/300/400℃；
氣體：N2 

計(jì)時(shí)功能：可選 

設(shè)備材質(zhì)：內(nèi)部SUS304不銹鋼           

工作尺寸（mm）：

450×450×500

500×500×550

600×700×800

（可定制）          

網(wǎng)板：活動(dòng)式2-5塊

運(yùn)行模式：定值或程式

操作界面：按鍵或彩色觸摸屏

潔凈度：Class100、1000     

溫度：RT+15～200/300/400℃；
氣體：N2 

計(jì)時(shí)功能：可選 

設(shè)備材質(zhì)：內(nèi)部SUS304不銹鋼           

工作尺寸（mm）：

450×450×500

500×500×550

600×700×800

（可定制）          

網(wǎng)板：活動(dòng)式2-5塊

運(yùn)行模式：定值或程式

操作界面：按鍵或彩色觸摸屏

氮?dú)鉂崈艉嫦?nbsp; 光刻膠無(wú)塵烘箱用途

適用于IC封裝、光刻膠堅(jiān)膜固化、銀膠固化、墨點(diǎn)烘干、電子液晶顯示、LCD、CMOS、MEMS、醫(yī)藥、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研.

驅(qū)趕膠中的溶劑

提高膠對(duì)襯底的黏附性

提高膠的抗腐蝕能力

優(yōu)化膠的光學(xué)吸收特性

提高涂膠的均勻性

提高條寬控制能力

通過(guò)前烘，基片上的光刻膠基本固化。